SV abre processo seletivo de estágio para níveis técnico e superior
Por Santa Portal em 07/07/2021 às 12:22
A Prefeitura de São Vicente lançou, nesta quarta-feira (7), o Processo Seletivo de Estágio 2021. As inscrições são gratuitas e podem ser realizadas entre 7 e 27 de julho, no site oficial do município ou pelo link de inscrição.
O critério de seleção adotado é o desempenho acadêmico do aluno no respectivo curso. Os alunos com as melhores notas ficarão nas primeiras posições. A classificação final será divulgada no dia 16 de agosto.
Para concorrer às vagas de estágio, o universitário deve anexar toda a documentação exigida no formulário. Além disso, a universidade deve estar conveniada com a Prefeitura de São Vicente no momento da assinatura do Termo de Compromisso.
As inscrições são destinadas para cadastro de reserva para o segundo semestre de 2021 e primeiro semestre de 2022. A bolsa para os cursos superiores é de R$ 900, e para os técnicos, R$ 675. Para todos os cursos, a jornada é de 30 horas semanais.
São mais de 20 áreas para cursos superiores e 4 de cursos técnicos.
1. Administração;
2. Arquitetura;
3. Biologia;
4. Ciências Contábeis;
5. Ciências Econômicas;
6. Comunicação Social (Jornalismo, Publicidade e Propaganda, Marketing, Cinema Rádio e TV, Produção Audiovisual, Relações Públicas);
7. Direito;
8. Educação Física (bacharelado);
9. Engenharia Ambiental;
10. Engenharia Civil;
11. Engenharia Elétrica;
12. Farmácia;
13. Gestão Empresarial;
14. Gestão de Recursos Humanos;
15. História;
16. Informática Superior (Banco de Dados, Ciências da Computação, Análise e Desenvolvimento de Sistemas, Sistemas de Informação, Tecnologia de Informação, Tecnólogo em Sistemas, Sistemas para Internet e Redes de Computadores);
17. Medicina Veterinária;
18. Nutrição;
19. Pedagogia;
20. Psicologia;
21. Serviço Social;
22. Turismo/Gestão em Turismo;
23. Técnico em Administração;
24. Técnico em Informática (Informática para Internet, Desenvolvimento de Sistemas);
25. Técnico em Nutrição;
26. Técnico em Segurança do Trabalho.
